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  Apr.1, 2003  Vol.5 No.4 P.35 Copyright cij17logo.gif (917 bytes)


Cure kinetics of epoxy resin/MP/anhydride/accelerant flame retardant composite

Cheng Yiyun, Chen Dazhu, He Pingsheng**, Wang Chunlei
(Department of Polymer Science and Engineering, University of Science and Technology of China, Hefei, 230026)

Abstract Cure kinetics of epoxy resin E51/MP/methyltetrahydrophthalic anhydride (MeTHPA)/ 2-ethyl-4-methyl-imidazole (2,4-EMI) flame retardant composite were studied using the dynamical tortional vibration method. The influence of MP loadings on the cure behavior has been studied and the kinetic parameters such as apparent activation energy were calculated as well. The results showed that the rate of cure reactions depended distinctly on the cure temperature. At low MP loadings, the gelation time tg for the systems did not change obviously while at higher MP loading (higher than 20 phr) tg had a remarkable increase. Furthermore, the Flory's gelation theory and Avrami equation could be used to describe the cure behavior of epoxy composite system
Keywords epoxy resin
, cure kinetics,Flory's theory, Avrami equation

环氧树脂/MP/酸酐/促进剂复合阻燃材料的固化动力学

程义云 陈大柱 何平笙** 王春雷
(
中国科学技术大学高分子与科学工程系, 合肥 230026)

摘要  运用动态扭振法研究E51环氧树脂/阻燃剂MP/甲基四氢邻苯二甲酸酐/2-已基-4-甲基咪唑体系的固化动力学。求出复合体系的表观活化能等动力学参数。结果表明固化速率具有明显的温度依赖性。研究了MP含量对固化反应的影响,低MP含量低于20 phr时, 凝胶化时间tg值变化不大;但在MP含量超过20 phr后,tg值明显增大。Flory理论及Avrami方程可以较好地描述反应体系的固化行为。
关键词 环氧树脂 固化动力学 Flory 理论 Avrami 方程

    当今社会人们对阻燃材料的要求越来越高,但是传统使用的含卤阻燃剂燃烧时产生浓烟和毒气,造成严重的二次污染,引起各界人士的密切关注。因此无毒或低毒阻燃剂的开发甚为迫切,市场前景也非常广阔。由合肥精汇化工研究所研制的氮磷系阻燃剂MP较为瞩目,MP中的氮-磷元素之间存在增效和协同作用,阻燃效果很好。本实验采用该阻燃剂为填料的环氧树脂复合材料,研究阻燃剂填料对复合材料性能的影响,对开发新型阻燃材料、选择固化条件和筛选配方都很有意义。
    由于环氧复合体系固化为线性高分子的交联反应,历程复杂。交联导致不溶不熔,固化过程的研究变得困难。本实验采用自行研制的HLX-2型树脂固化仪监测该树脂复合体系的固化过程,全真地模拟整个成形工艺[1,2]。动态扭振实验反映树脂的力学性能、温度以及填料添加量之间的变化规律,从实验中可获得一些重要的表观动力学参数,有望对整个材料的综合性能作出分析。

1实验部分
1.1实验原料  
    环氧树脂E51,环氧值0.49–0.53,上海树脂厂;甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA),化学纯,上海精石精细化工厂;2-乙基-4-甲基咪唑 (2,4-EMI),化学纯,华北特种化学试剂开发中心;阻燃剂MP,白色结晶粉末,粒径 >300目,磷含量>13%,氮含量>37%,合肥精汇化工研究所。

1.2实验基本操作
    在聚四氟乙烯(PTFE)的称量模中称取1.3g左右的环氧树脂E51,按照重量比100:2:n:80依次添加2,4-EMI,MP, MeTHPA (实验中树脂含量定为100份,MP用量n=5,10,20,30,40phr),充分搅拌均匀,整个反应初始体系完成。事先设定好所选择的固化温度,待温度保持稳定后, 将混合物添加到固化仪的下模中,并闭合上模,打开扭振电机开始恒温固化实验测定。
1.3固化曲线的分析
    实验曲线的横轴为固化时间,纵轴对应着使复合树脂体系作小角度扭振所需要的扭矩G [3,4]。在凝胶化时间tg以前,树脂体系一直保持液态,扭矩为零。反应达到一定的时间,由于凝胶的生成,反应体系的扭矩开始出现,这一时间就是树脂体系的tgtg以后,扭矩增加的程度反映的是树脂体系的固化速度。随固化接近完成,扭矩的增加趋于平缓。扭矩不再增加对应的时间就是完全固化时间。而该扭矩实验线的外包络线即是该树脂体系的等温固化曲线

2 结果与讨论
2.1环氧树脂复合阻燃体系的固化曲线
    图1为不同含量阻燃剂MP的环氧复合体系110 ℃的等温固化曲线(G–t 关系曲线)。由图可见,随MP含量增大,体系凝胶化时间tg的变化存在一临界点。低MP含量(
<20 phr)时, tg值几乎没有变化;但在MP含量超过20 phr后,tg值明显增大。类似的现象在文献[4]中已有报道。这是因为在较高的填料含量下,混合体系中反应物(如固化剂和促进剂)浓度降低,反应基团相互碰撞、反应的几率减小,tg值增加;而低填料含量对反应物浓度的影响显然很小,表现在tg值没有明显的变化。

1 不同MP含量的环氧复合体系在110℃得到的等温固化曲线。
Figure 1 The isothermal cure curves of epoxy system with various MP loadings cured at 110

2 含有20 phr MP的环氧复合体系在不同温度下的等温固化曲线。
Figure 2 Isothermal cure curves of epoxy system with 20 phr MP filler at different temperatures.

    图2是含有20 phr MP的环氧复合体系在90℃,100℃,110℃,120℃下的等温固化曲线。不同温度下的固化曲线形状类似,但凝胶化时间tg以及固化反应速率差异较大。由固化曲线斜率的变化趋势可直观地看出,随固化温度的升高,凝胶化时间明显缩短,而固化反应速率逐渐增大。
2.2 应用Flory凝胶化理论分析
    根据Flory凝胶化理论[6],固化树脂在凝胶点的化学转化是一定的,与反应的温度以及实验条件无关,因此可以根据凝胶化时间tg来估计反应体系的表观活化能Ea,关系[7]为:
tg = C + Ea/RT (1)
    以20phr的MP在四个不同温度下的lntg-1/T作图为例得图3(在下面用Avrami方程处理数据时,也以这个条件下得到的实验数据为例,其它MP含量时亦满足所得规律)。如图3所示,其斜率就是表观活化能Ea/R。良好的线性关系表明Flory理论可以用来描述固化体系的凝胶化过程。
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3 含有20 phr MP的环氧复合体系lntg1/T作图。
Figure 3 Plots of lntg versus 1/T for epoxy system with 20 phr MP filler.

2.3固化体系的表观动力学参数
    一般说来,固化反应的表观动力学参数包括反应速率常数kp和凝胶点的反应程度Pc等。设G表示完全固化时体系的扭矩,t 是松弛时间,b 是松弛时间分布宽度系数,则体系在任意时刻的模量Gt与时间t满足关系式[8]
Gt = G∞{ 1-exp[-((t-tg)/t )b ]} ,
如果该反应为一级反应,则
㏑(GGt)= –kpt = –kpttg) (2)
    以100℃下得到的,MP含量为20 phr的环氧树脂复合体系的固化曲线为例,以㏑(GGt)对(t–tg)作图得图4。由拟合直线的斜率即得该固化反应的速率常数kp,列于表1。
    同理,㏑(GGt)与(t–tg)之间的线性关系又验证了该反应为一级反应[9],假定凝胶点前后瞬间的反应速率常数kp不变,根据实验测得的凝胶化时间tg,按照公式
Pc = 1– exp (–kp tg) (3)
即可计算出凝胶点时的反应程度。
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图4 含20 phr MP的环氧复合体系在100℃下固化曲线的㏑(G–Gt)对(t–tg)作图。

Figure 4 Plot of ㏑(GGtversus ttgof the cure curve for epoxy system with 20phr of MP at 100.

2.4应用Avrami方程分析凝胶点后的固化反应[10]
    定义任意时刻t时的相对固化程度
a
a = Gt/(4)
    如果用α代替在Avrami方程中的相对结晶度,则可用描述聚合物结晶的Avrami方程来描述固化动力学:
a = 1 –exp [– kp (t–tg)n] (5)
式中n为Avrami指数。由式(5)作简单变换可得:
1 –
a = exp [– kp (t–tg)n] (6)
对公式(6)取两次对数,又得:
㏑[ –㏑(1 –
a)] =㏑kp + n㏑(t–tg) (7)
    由式(7)可以看出,以㏑[ –㏑(1 –
a)]对㏑(t–tg)作图,所得到的截距与斜率分别为㏑kp和指数n

图5
含20 phr MP的环氧复合体系的㏑[ –㏑(1 –
a)] 对㏑(t–tg)所作的Avrami图。
Figure 5 Avrami plots of[ –㏑(1 a] versus ㏑(ttgof epoxy system with 20 phr MP filler.

    环氧复合体系在四个不同温度下的Avrami曲线示于图5。从图中可以看出曲线具有较好的线性关系,说明Avrami方程确实可以用来描述凝胶化时间后环氧树脂复合体系的固化过程。固化反应过程是热活化过程,速率常数kp随温度的升高而增大(表1), kp与温度之间满足[11]
kp1/ n = A exp–Ea*/RT (8)
对该式取对数可以得到与Avrami指数n有关的速率方程:
1/n kp =A –Ea*/RT (9)

图6
含有20 phr MP的环氧复合体系(1/ n) lnk对1/T作图。

Figure 6 Plots of (1/ n) lnk versus 1/T for epoxy system with 20 phr MP filler.

    图6为1/nkp对1/T作图,由图中的直线斜率可得出凝胶点以后的体系的表观活化能Ea*。从两次求出的活化能EaEa*(见Table 1)可以看到,凝胶点前后反应体系的表观活化能差别还不是很大,与Dutta[12]得出的结果基本一致。

表1 环氧复合阻燃体系的动力学参数。
Table 1 Kinetic parameters for the epoxy flame retardant composites.

T /℃

tg /min

kp

n

Ea /kJ/mol

Ea* /kJ/mol

90

61.37

6.87×10-3

1.78

 

93.0

 

75.3

100

28.50

3.08×10-2

1.47

110

15.38

4.94×10-2

1.76

120

6.39

3.68×10-1

1.46

3 结论
1. 阻燃剂MP能够缩短环氧树脂E51复合体系的凝胶化时间,并且对固化反应有促进协同作用,加快固化反应速率,但是加入量与凝胶化时间tg之间的关系比较复杂,在20phr附近出现一转折点。
2. 不同的固化温度对固化曲线影响显著,凝胶化时间tg与固化温度的倒数1/T成近似的直线关系,温度升高,固化反应速率成几何倍数增加。
3.Flory理论及Avrami方程能够较好地描述该反应体系的固化动力学,可以用于固化体系的行为的预估[13]

REFERENCES  
[1] He P S, Li C E. Thermosetting Resin,
1988, (4): 27.
[2] He P S, Li C E. Modern Scientific Instrument, 1999, (6): 17.

[3] He P S, Li C E. J Appl Polym Sci
, 1991, 43: 1011.
[4] He P S, Li C E. J Mater Sci, 1989,
24: 2951.
[5] He P S, Li C E, Liu Y. Technology on Adhension and Sealing, 1984, 3 (5): 1.
[6] Flory P J. Principles of Polymer Chemistry. Cornell University Press
, 1953, 353.
[7] Gaugh T J, Smith L J. J Appl Polym Sci, 1960,
3: 362.
[8] Hsich H S-Y. J. Appl. Polym. Sci., 1982, 27, 3265.

[9] He P S, Li C E, Liang G Y. Acta Polymerica Sinica, 1989
, (1): 81.
[10] He P S, Xu W B.  Journal of Functional Polymers, 2001, (3): 66.

[11] Cabe P
, Hong S D. Polymer1986, 27: 1183.
[12] Dutta A, Pyan M E J Appl Polym Sci, 1979, 24: 635.
[13] He P S, Li C E. Acta Materiae Compositae Sinica, 1985, 12 (2): 9.

 

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